TBSM系列微珠搅拌磨

产品介绍

传统常用的超细研磨，干法路径一般选用气流磨，特别是针对超硬物料、防污要求高的物料。譬如TokiTJM系列流化床对撞式气流磨，配备分级机能精准的控制颗粒细度，得到广泛的应用。气流磨具有显著的优势，但同时也有其突出的缺点，能耗高，成本居高不下，并且由于颗粒到5um细度以下，单个颗粒的质量非常小，互相对撞的能量减少，效率大幅减低。

TBSM系列微珠搅拌磨，*初的应用场景是针对特殊玻璃粉的超细研磨和剥片滑石粉的超细研磨，在这两个领域取得了很好的市场反应。在此基础上，东贵对微珠搅拌磨进行了优化改造和技术升级，特别是针对超硬物料的防污染、设备的防磨损性、温控、气流、分级机配置等方面进行了综合提升改造，形成了一套成熟的低能耗超细研磨+分级技术，满足了更加广阔的应用范围。

特点

1)电机驱动带动多层搅拌杆做圆周运动

2)以合理的转速带动介质，转速可调，介质可根据物料进行选型配比

3)磨介直径可调，研磨范围广，小直径的磨介更有利于超细研磨

4)底部气流有效分散物料，合格粒径的物料立马通过分级轮达到后道，提高研磨效率，避免了过粉碎

5)连续式研磨以及分级，可以自动化运行

专为硬质物料而设计

1)磨腔衬体、搅拌轴和搅拌杆，分级轮可选择高强度耐磨铝陶瓷;排料管、输送管道等也采用防磨损物料

2)金属污染*少化

3)使用寿命**化

4)非常适合高硬度、高磨损性的物料

应用领域

1)结晶体矿物或经煅烧的高硬度、硬团聚的单一物料或混合物料的硬研磨:硅酸锆、氧化铝、石英/硅微粉、石墨、滑石、重晶石、萤石、煅烧高岭土...

2)气相法、液相法生成的团聚化物料的解聚(软团聚为主)，以及粗颗粒控制。轻钙、气相法硅微粉、二氧化钛、氧化锆、碳化硅...

3)气相法、液相法生成的带有少量大颗粒或团块的物料，气相法硫酸钡、钛酸钡、氧化锆;银、铜、镶等金属粉体...